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| 贴片光敏电阻封装知识 | |
贴片封装知识
贴片光敏电阻元件封装说明
常用的封装形式有三类：0805、3528
常见的贴片电阻的型号：SMD021、SMD3528
电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、3528两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
3528具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
封装模型单位为
“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil
贴片电阻：0805表示的是封装尺寸，与具体阻值没有关系。但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
IC芯片的封装形式影响不影响性能?
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。
PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能,用0805封装又比0603封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0805封装。
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 |
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